深圳市通宝TB数控设备有限公司

    于半导体芯片制造的繁杂流程里，晶圆裂片可谓要害一环。晶圆裂片重要指将单个集成电路（IC）或者芯片于不毁坏嵌入此中的邃密布局及电路的环境下，从半导体晶圆中切确分散出来，用在随后的芯片键合。

跟着技能连续改造，高机能、小型化电子器件需求猛增，晶圆裂片的主要性愈发凸显。而传统的机械切割技能存于效率低、毁伤严峻等问题，难以满意现实需求。有用的晶圆切割历程必需将毁坏的危害降至最低，同时确保分散出来的芯片布局完备性、机能优良，这也直接影响到包罗这些芯片的电子器件总体机能。

切割历程的精度及正确性不容有掉，需确保每一个芯片根据设计规格分散，尺寸误差与瞄准偏差越小越好。这类精度要求，对于在于终极装备中实现最好电气机能、热治理及机械不变性起着决议性作用。

01UW晶圆裂片机

装备先容

联赢激光旗下子公司 江苏联赢半导体技能有限公司自立研发的晶圆裂片机，使用劈刀及受台于击锤的物理作用下，使颠末切割工艺加工过的晶圆产物沿着切割道裂开，进而拆分成单个晶粒。

运用规模

该装备合用在切割加工后多种材质晶圆（如氮化镓、蓝宝石、Si 和Sic 等）的破裂，也用在其他脆性半切产物（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂破裂，加工产物的质量精度到达微米级。

02UW晶圆裂片机技能上风

装备上风特色

该装备于技能与功效设计上揭示出卓着特征：

确保了于裂片历程中对于晶圆的不变支撑，使劈裂时对于产物的作使劲匀称漫衍，提高劈裂效果的一致性，年夜幅降低裂片不良率。

广角相机对于产物举行轮廓辨认，无需区别完备晶片及破损晶片，提高加工兼容性和节省功课时间，高精度定位相性能够快速、精准地辨认定位晶圆上的切割道，极年夜提高了裂片的正确性与一致性。

装备从晶圆提篮主动取放晶圆，对于产物扫码并举行产物裂片参数调档，然后根据调取的产物配方参数举行加工；加工体系具备生存产物出产记载和产物配方的功效，使出产流程越发简便高效。

涵盖主动劈裂（顺劈、逆劈、边沿劈裂、中间劈裂、跳劈）以和手动劈裂、参数赔偿、击锤力度调解和手动补劈等功效，同时按照产物加工工艺要求差别，可举行正劈与反劈操作，晋升装备的合用性与矫捷性。

经由过程便捷的方式改换劈刀受台等配置，可应答2寸、4寸及6寸产物的加工，为企业的多样化出产提供有力撑持。

装备具备劈刀磨损检测和击锤寿命检测功效，可于出产前检测劈刀磨损状态和击锤异样状况，和时报警提醒改换异样的劈刀和击锤，包管产物出产加工的良品率。

案例展示

于半导体财产迈向周详化制造的新阶段，UW晶圆裂片机经由过程不停地技能改造，年夜幅晋升裂片效率，于晋升裂片精度的同时，降低了传统工艺中的微裂纹危害，为芯片良率晋升提供了靠得住保障，可以帮忙企业于技能迭代中始终连结成本上风。

当前，全世界半导体财产格式于加快重构，联赢激光历经二十年市场深耕，于半导体范畴不停将自身技能长板转化为客户市场的护城河，用不变如一的装备机能及可验证的加工效果，连续为行业创造着逾越装备自己价值的财产动能，让每一一微米的前进均可以转化为客户真正的竞争力，鞭策财产不停向着更周详、更高效的标的目的年夜步迈进。

来历：联赢激光

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