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    近期，元素六（Element Six）公布推出了一种运用在半导体器件散热的铜-金刚石复合质料，为半导体器件的散热问题提供了全新的解决方案，可运用在高机能计较（HPC）/AI芯片、射频功率放年夜器、电源转换器、高功率半导体激光器等。

铜-金刚石复合质料（样品） 图源：元素六官网

Element Six这次发布的铜-金刚石复合质料联合了两种于散热范畴体现卓着的质料：一种是广泛运用在半导体器件散热的铜，另外一种是导热机能极其精彩的金刚石。该质料由怪异的制造工艺形成，其导热系数及热膨胀系数介在铜及金刚石之间，尺寸从几毫米到几厘米不等，是一系列高功率密度半导体器件运用的抱负散热器选择。

元素六首席技能官Daniel Twitchen暗示： 经由过程金刚石基复合质料无与伦比的导热性及耐用性，咱们正于开启高机能装备的新时代，不仅解决了现今的挑战，还有为将来的前进奠基了基础。

来历：激光行业不雅察

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