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    2月6日，武汉市科技立异年夜会隆重召开，并发布了《2024年度十年夜科技立异产物》。此中，华工科技自立研发的第一台焦点部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备乐成入选，成为这一嘉会的一年夜亮点。这一产物自问世以来，多项要害指标均冲破了行业记载，并已经经于九峰山试验室等多个单元获得了现实运用。

晶圆切割于半导体封测工艺中盘踞着不成或者缺的职位地方。其重要功效是对于晶圆举行划片、支解或者开槽等微加工。而提高切割质量与效率，不仅直接影响芯片出产的良率，更与出产成本紧密亲密相干。持久以来，这一市场由海外厂商主导，海内出产企业面对着较年夜的 洽商 压力。为相识决这一行业痛点，华工科技毅然断然地举行了技能攻关，从而推出了这一高端晶圆激光切割设备。

这款装备于设计上包罗了多个立异模块，包括主动涂胶洗濯单位、SEMI尺度半导体晶圆搬运体系以和行业专用的视觉及切割软件。与传统的刀轮切割方式比拟，其切割效率提高了5倍。特别是于某些高端晶圆切割运用中，这一装备险些可以实现无尘干切，经由过程年夜幅面及时动态核心赔偿技能，有用解决了晶圆于轻薄化历程中所面对的翘曲问题。

华工科技的新的 全主动晶圆激光改质切割装备 更是创始了干法切割的新场合排场。该装备不单年夜幅晋升了切割精度，其热影响降为0，切割后的崩边节制于5个微米之内，基本到达了国际开始进的程度。这标记着海内于半导体系体例造范畴的技能程度有了质的奔腾，可以或许更好地满意高精尖财产对于产物的严酷要求。

为了确保对于行业需求的敏感性，华工科技从集团层面整合了多个资源，包括工业软件及半导体研发团队等，同时与九峰山试验室等科研单元的合作无懈，形成为了上下流互助的良性轮回。如许的互助模式有用买通了财产链及供给链中的堵点，为高端晶圆激光切割设备的快速财产化奠基了基础。

2024年三季度，华工科技于第一代装备的基础长进行了技能迭代，推出了第二代高端晶圆激光切割装备。新一代产物于软件主动化方面的技能改良，总体效率再次晋升了20%。今朝，华工科技正深切开发面向化合物半导体范畴的七套设备，扩大其于前道及后道制程的运用。

华工科技的突起不仅展示了海内于高端制造范畴的技能冲破，同时也是中国半导体财产自立立异的一次主要实践。将来，华工科技将继承加年夜于化合物半导体范畴的技能研发投入，力图于国产化及工艺效果上取患上更年夜的进展。这一结果不仅为海内半导体财产提供了一个可以或许冲破潜于 洽商 难题的解决方案，也赐与海内科技界及企业一种踊跃的决定信念。经由过程连续的立异与技能的自立可控，中国半导体行业正朝着越发蓬勃的标的目的迈进。

来历：激光行业不雅察

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